垂直堆叠需要同时建立机械连接和电气互连。微凸点依靠微小焊料连接，混合键合则让介质表面与铜焊盘在同一界面直接键合。二者代表不同的间距、表面和工艺要求。
1. 微凸点怎样工作
微凸点通常包含焊料、金属柱和底部金属层。对准后通过回流形成接点，再用底部填充材料支撑间隙并分散应力。焊料具有一定自对准和容差能力，但凸点尺寸、桥连和金属间化合物会限制继续缩小间距。
2. 混合键合为什么“混合”
混合键合界面同时包含介质—介质与铜—铜连接。表面需要极平坦、洁净并经过活化，先在低温接触，再通过后续退火增强键合。它省去传统焊料凸点，可提高互连密度并降低互连电阻与高度。
混合键合可采用 Wafer-to-Wafer、Die-to-Wafer 等路径。前者并行度高但要求上下晶圆良率和尺寸匹配，后者利于选择 Known Good Die，却增加高速高精度装片难度。
3. 关键控制点
颗粒可能撑开局部界面形成未键合区；铜凹陷或突出、介质粗糙度和晶圆翘曲都会影响接触；对准误差会缩小有效铜连接面积。清洗、表面计量、环境控制与装片精度缺一不可。
4. 不能只比较互连间距
选择方案还要考虑产能、返工、测试顺序、热预算、材料兼容和良率。微凸点工艺成熟、容差较大；混合键合密度潜力高，却把前道级洁净与平坦度要求带入组装。
5. 检测与可靠性
光学可检查表面和对准标记，红外、声学和 X-ray 可观察不同类型内部缺陷，电气 Daisy Chain 用于评估互连连续性。温度循环、湿热和机械应力测试用于验证长期可靠性。
总结
从微凸点到混合键合，不只是把连接做得更小，而是改变整个界面形成机制。更高密度的代价是更严苛的表面、洁净、对准和已知良品管理。