RDL（Redistribution Layer）通过介质层、铜走线和焊盘，把裸片原有 I/O 重新分布到更合适的位置。它既能把细间距芯片焊盘扇出到较大间距，也能在多 Die 之间形成高密度互连。
1. 为什么需要重布线
裸片焊盘布局由芯片设计决定，封装基板和板级组装却有不同间距与位置要求。RDL 在两者之间完成几何转换。Fan-in 将连接保持在 Die 投影范围内，Fan-out 则把连接扩展到 Die 外部，获得更多 I/O 空间。
2. RDL 怎样制造
基本循环包括涂覆或层压介质、开 Via、形成种子层、光刻定义线路、电镀铜和去除多余金属。多层 RDL 通过重复工艺构建立体布线网络。
线宽、线距、Via 尺寸和层间对准共同决定互连密度。铜厚和介质性质则影响电阻、阻抗、可靠性与翘曲。
3. Die-first 与 Die-last
Fan-out 可先把 Die 放入重构载体再制作 RDL，也可先完成互连结构再组装 Die。不同流程对 Known Good Die、对准、Die Shift、返工和良率有不同影响。
重构晶圆中的 Die 可能在模塑和固化过程中发生位移，RDL 图形必须根据实测位置补偿或控制装片精度。
4. RDL 中介层
RDL 不只用于扇出封装，也可形成连接多颗 Chiplet 的中介层。与硅中介层相比，它具有不同的布线密度、材料、成本和机械特性。TSMC CoWoS-R 和 Intel Foveros-R 是厂商公开的实例。
5. 主要质量风险
开路、短路、Via 空洞、残铜、介质裂纹、层间错位和界面脱层都会影响电气与可靠性。检测需要结合光学、X-ray、电测、截面和热循环验证。
总结
RDL 是连接芯片焊盘与封装世界的可设计互连平台。它提升 I/O 密度与布局自由度，同时把光刻对准、材料应力和大面积均匀性带进封装制造。